在晶圓切割的產(chǎn)能規(guī)劃方面,中清航科為客戶提供專業(yè)的產(chǎn)能評(píng)估服務(wù)。通過(guò)產(chǎn)能模擬軟件,根據(jù)客戶的晶圓規(guī)格、日產(chǎn)量需求、設(shè)備利用率等參數(shù),精確計(jì)算所需設(shè)備數(shù)量與配置方案,并提供投資回報(bào)分析,幫助客戶優(yōu)化設(shè)備采購(gòu)決策,避免產(chǎn)能過(guò)?;虿蛔愕膯?wèn)題。針對(duì)晶圓切割過(guò)程中可能出現(xiàn)的異常情況,中清航科開(kāi)發(fā)了智能應(yīng)急處理系統(tǒng)。設(shè)備可自動(dòng)識(shí)別切割偏差過(guò)大、晶圓破裂等異常狀態(tài),并根據(jù)預(yù)設(shè)方案采取緊急停機(jī)、廢料處理等措施,同時(shí)自動(dòng)保存異常發(fā)生前的工藝數(shù)據(jù),為后續(xù)問(wèn)題分析提供依據(jù),比較大限度減少損失。8小時(shí)連續(xù)切割驗(yàn)證:中清航科設(shè)備溫度波動(dòng)≤±0.5℃。南通砷化鎵晶圓切割企業(yè)

面對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的區(qū)域化布局趨勢(shì),中清航科建立了覆蓋亞洲、歐洲、北美地區(qū)的本地化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。其7×24小時(shí)在線技術(shù)支持團(tuán)隊(duì),可通過(guò)遠(yuǎn)程診斷系統(tǒng)快速定位設(shè)備故障,配合就近備件倉(cāng)庫(kù),將平均故障修復(fù)時(shí)間(MTTR)控制在4小時(shí)以內(nèi),確??蛻羯a(chǎn)線的連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。綠色制造已成為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展共識(shí),中清航科在晶圓切割設(shè)備的設(shè)計(jì)中融入多項(xiàng)節(jié)能技術(shù)。其研發(fā)的變頻激光電源,能源轉(zhuǎn)換效率達(dá)到92%,較傳統(tǒng)設(shè)備降低30%的能耗;同時(shí)采用水循環(huán)冷卻系統(tǒng),水資源回收率達(dá)95%以上,幫助客戶實(shí)現(xiàn)環(huán)保指標(biāo)與生產(chǎn)成本的雙重優(yōu)化。無(wú)錫砷化鎵晶圓切割測(cè)試超窄街切割方案中清航科實(shí)現(xiàn)30μm道寬,芯片數(shù)量提升18%。

中清航科設(shè)備搭載AI參數(shù)推薦引擎,通過(guò)分析晶圓MAP圖自動(dòng)匹配切割速度、進(jìn)給量及冷卻流量。機(jī)器學(xué)習(xí)模型基于10萬(wàn)+案例庫(kù)持續(xù)優(yōu)化,將工藝調(diào)試時(shí)間從48小時(shí)縮短至2小時(shí),快速響應(yīng)客戶多品種、小批量需求。SiC材料硬度高、脆性大,傳統(tǒng)切割良率不足80%。中清航科采用激光誘導(dǎo)劈裂技術(shù)(LIPS),通過(guò)精確控制激光熱影響區(qū)引發(fā)材料沿晶向解理,切割速度達(dá)200mm/s,崩邊<10μm,滿足新能源汽車功率器件嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。中清航科提供從晶圓貼膜、切割到清洗的全流程自動(dòng)化方案。機(jī)械手聯(lián)動(dòng)精度±5μm,兼容SECS/GEM協(xié)議實(shí)現(xiàn)MES系統(tǒng)對(duì)接。模塊化設(shè)計(jì)支持產(chǎn)能彈性擴(kuò)展,單線UPH(每小時(shí)產(chǎn)能)提升至120片,人力成本降低70%。
中清航科在切割頭集成聲波傳感器,通過(guò)頻譜分析實(shí)時(shí)識(shí)別崩邊、裂紋等缺陷(靈敏度1μm)。異常事件觸發(fā)自動(dòng)停機(jī),避免批量損失,每年減少?gòu)U片成本$2.5M。為提升CIS有效感光面積,中清航科將切割道壓縮至8μm:激光隱形切割(SD)配合智能擴(kuò)膜系統(tǒng),崩邊<3μm,使1/1.28英寸傳感器邊框縮減40%,暗電流降低至0.12nA/cm2。中清航科金剛石刀片再生技術(shù):通過(guò)等離子體刻蝕去除表層磨損層,重新鍍覆納米金剛石顆粒。再生刀片壽命達(dá)新品90%,成本降低65%,已服務(wù)全球1200家客戶。復(fù)合材料晶圓切割選中清航科多工藝集成設(shè)備,兼容激光與刀片。

針對(duì)小批量多品種的研發(fā)型生產(chǎn)需求,中清航科提供柔性化切割解決方案。其模塊化設(shè)計(jì)的切割設(shè)備可在30分鐘內(nèi)完成不同規(guī)格晶圓的換型調(diào)整,配合云端工藝數(shù)據(jù)庫(kù),存儲(chǔ)超過(guò)1000種標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù),工程師可快速調(diào)用并微調(diào),大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入周期,為科研機(jī)構(gòu)與初創(chuàng)企業(yè)提供靈活高效的加工支持。晶圓切割后的檢測(cè)環(huán)節(jié)直接關(guān)系到后續(xù)封裝的質(zhì)量。中清航科將AI視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)與切割設(shè)備深度融合,通過(guò)深度學(xué)習(xí)算法自動(dòng)識(shí)別切割面的微裂紋、缺口等缺陷,檢測(cè)精度達(dá)0.5μm,檢測(cè)速度提升至每秒300個(gè)Die,實(shí)現(xiàn)切割與檢測(cè)的一體化流程,避免不良品流入下道工序造成的浪費(fèi)。中清航科定制刀輪應(yīng)對(duì)超薄晶圓切割,碎片率降至0.1%以下。麗水碳化硅線晶圓切割
切割粉塵回收模塊中清航科集成,重金屬污染減排90%以上。南通砷化鎵晶圓切割企業(yè)
面向磁傳感器制造,中清航科開(kāi)發(fā)超導(dǎo)磁懸浮切割臺(tái)。晶圓在強(qiáng)磁場(chǎng)(0.5T)下懸浮,消除機(jī)械接觸應(yīng)力,切割后磁疇結(jié)構(gòu)畸變率<0.3%,靈敏度波動(dòng)控制在±0.5%。中清航科電化學(xué)回收裝置從切割廢水中提取金/銅/錫等金屬,純度達(dá)99.95%。單條產(chǎn)線年回收貴金屬價(jià)值超$80萬(wàn),回收水符合SEMIF78標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)零廢液排放。針對(duì)HJT電池脆弱電極層,中清航科采用熱激光控制技術(shù)(LCT)。紅外激光精確加熱切割區(qū)至200℃,降低材料脆性,電池效率損失<0.1%,碎片率控制在0.2%以內(nèi)。南通砷化鎵晶圓切割企業(yè)