中清航科的流片代理服務(wù)覆蓋芯片全生命周期，從原型驗(yàn)證到量產(chǎn)爬坡提供無(wú)縫銜接。在原型驗(yàn)證階段提供MPW服務(wù)，支持較小1片晶圓的試產(chǎn)；小批量量產(chǎn)階段啟動(dòng)快速爬坡方案，通過(guò)產(chǎn)能階梯式釋放實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)從1000片到10萬(wàn)片的平滑過(guò)渡；量產(chǎn)階段則依托VMI（供應(yīng)商管理庫(kù)存）模式，建立晶圓庫(kù)存緩沖，縮短客戶訂單響應(yīng)時(shí)間至48小時(shí)以內(nèi)。針對(duì)特殊工藝芯片的流片需求，中清航科積累了豐富的特種晶圓廠資源。在MEMS芯片領(lǐng)域，與全球的MEMS代工廠建立聯(lián)合開(kāi)發(fā)機(jī)制，可提供從設(shè)計(jì)仿真到流片量產(chǎn)的全流程服務(wù)，已成功代理壓力傳感器、微鏡陣列等產(chǎn)品的流片項(xiàng)目。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，其覆蓋SiC、GaN等寬禁帶半導(dǎo)體的流片資源，能滿足新能源汽車(chē)、光伏逆變器等應(yīng)用的特殊工藝要求。中清航科IP授權(quán)代理，集成300+驗(yàn)證硅核縮短開(kāi)發(fā)周期。常州中芯國(guó)際 65nm流片代理

流片后的數(shù)據(jù)分析與反饋對(duì)產(chǎn)品優(yōu)化至關(guān)重要，中清航科為此開(kāi)發(fā)了專(zhuān)業(yè)的流片數(shù)據(jù)分析平臺(tái)。該平臺(tái)可對(duì)接晶圓廠的測(cè)試數(shù)據(jù)系統(tǒng)，自動(dòng)導(dǎo)入CP測(cè)試、FT測(cè)試的原始數(shù)據(jù)，通過(guò)數(shù)據(jù)挖掘算法進(jìn)行多維度分析，包括良率分布、參數(shù)分布、失效模式等，生成直觀的可視化報(bào)告。針對(duì)低良率項(xiàng)目，技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)進(jìn)行根因分析，區(qū)分設(shè)計(jì)問(wèn)題與工藝問(wèn)題，提供具體的優(yōu)化建議，如調(diào)整光刻參數(shù)、優(yōu)化版圖設(shè)計(jì)等。平臺(tái)還支持多批次數(shù)據(jù)對(duì)比，幫助客戶跟蹤良率變化趨勢(shì)，識(shí)別持續(xù)改進(jìn)點(diǎn)。某客戶的射頻芯片流片后良率只為65%，中清航科通過(guò)數(shù)據(jù)分析發(fā)現(xiàn)是金屬層刻蝕不均導(dǎo)致，提出優(yōu)化刻蝕時(shí)間與功率的建議，二次流片良率提升至89%。XMC 55nmSOI流片代理廠家流片合同法律審查中清航科服務(wù)，規(guī)避13項(xiàng)條款風(fēng)險(xiǎn)。

中清航科的流片代理服務(wù)注重行業(yè)合作，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立了合作關(guān)系。與EDA工具廠商合作，為客戶提供流片前的設(shè)計(jì)驗(yàn)證支持；與測(cè)試設(shè)備廠商合作，引入較新的測(cè)試技術(shù)與設(shè)備；與高?？蒲袡C(jī)構(gòu)合作，共同研究前沿流片技術(shù)。通過(guò)行業(yè)合作，整合各方資源，為客戶提供更多方面、更質(zhì)優(yōu)的服務(wù)，例如與某EDA廠商聯(lián)合開(kāi)發(fā)的流片設(shè)計(jì)規(guī)則檢查工具，能提前發(fā)現(xiàn)90%的設(shè)計(jì)與工藝不兼容問(wèn)題。針對(duì)微處理器（MCU）芯片的流片需求，中清航科提供MCU專(zhuān)項(xiàng)流片服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉8位、16位、32位MCU的流片工藝，能為客戶提供內(nèi)核設(shè)計(jì)、外設(shè)接口布局、低功耗優(yōu)化等專(zhuān)業(yè)服務(wù)。通過(guò)與MCU專(zhuān)業(yè)晶圓廠合作，共同解決MCU的時(shí)鐘精度、中斷響應(yīng)速度、外設(shè)兼容性等關(guān)鍵問(wèn)題，使MCU的性能提升15%，功耗降低20%。已成功代理多個(gè)工業(yè)控制MCU的流片項(xiàng)目，產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性得到客戶的高度認(rèn)可。

芯片流片的制造過(guò)程一般包括以下步驟：1.制備晶圓。芯片的制造需要在一塊圓形的硅基片上進(jìn)行，這個(gè)基片一般稱(chēng)為晶圓。制備晶圓的過(guò)程包括清洗、拋光、化學(xué)蝕刻等步驟。這個(gè)步驟的目的是確保晶圓表面的平整度和純度，為后續(xù)的工作打好基礎(chǔ)。2.運(yùn)用光刻技術(shù)打印電路圖案。光刻是一種通過(guò)曝光和蝕刻來(lái)制造芯片的技術(shù)，它的原理是利用高清晰度的光刻膠和鐳射光來(lái)進(jìn)行芯片電路的圖案制造。這個(gè)過(guò)程需要一個(gè)***來(lái)進(jìn)行。3.沉積金屬。制造芯片還需要沉積金屬，這一步驟主要是在晶圓表面涂上一層金屬，包括銅、鎢等金屬。這個(gè)過(guò)程可以用物相沉積等技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。中清航科光罩存儲(chǔ)服務(wù)，恒溫恒濕環(huán)境年費(fèi)低至$800。

在芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)周期不斷壓縮的當(dāng)下，快速流片成為搶占市場(chǎng)的關(guān)鍵。中清航科推出的“極速流片通道”，針對(duì)28nm及以上成熟制程，可將傳統(tǒng)12周的流片周期縮短至8周，其中掩膜版制備環(huán)節(jié)通過(guò)與掩膜廠的聯(lián)合調(diào)度，實(shí)現(xiàn)48小時(shí)快速出片。同時(shí)配備專(zhuān)屬項(xiàng)目經(jīng)理全程跟進(jìn)，建立7×24小時(shí)進(jìn)度通報(bào)機(jī)制，讓客戶實(shí)時(shí)掌握流片各階段狀態(tài)，確保研發(fā)項(xiàng)目按時(shí)推進(jìn)。面對(duì)不同類(lèi)型芯片的流片需求，中清航科提供定制化代理服務(wù)。針對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片，其建立了符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的全流程管控體系，從晶圓廠選擇、工藝參數(shù)鎖定到可靠性測(cè)試，均嚴(yán)格遵循汽車(chē)電子質(zhì)量管理規(guī)范，已成功代理超過(guò)50款車(chē)規(guī)MCU的流片項(xiàng)目。對(duì)于AI芯片等產(chǎn)品，則依托與先進(jìn)制程晶圓廠的合作優(yōu)勢(shì)，提供CoWoS、InFO等先進(jìn)封裝流片一站式服務(wù)。中清航科多項(xiàng)目晶圓服務(wù)，支持5家設(shè)計(jì)公司共享光罩。南通TSMC 180nm流片代理

中清航科量產(chǎn)轉(zhuǎn)流片服務(wù)，首萬(wàn)片晶圓缺陷率＜200DPW。常州中芯國(guó)際 65nm流片代理

流片過(guò)程中的測(cè)試方案設(shè)計(jì)直接影響產(chǎn)品質(zhì)量驗(yàn)證效果，中清航科的測(cè)試工程團(tuán)隊(duì)具備豐富經(jīng)驗(yàn)。根據(jù)芯片應(yīng)用場(chǎng)景，定制化設(shè)計(jì)測(cè)試向量與測(cè)試流程，覆蓋功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等全維度。針對(duì)高頻芯片，引入微波探針臺(tái)與矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，實(shí)現(xiàn)110GHz以內(nèi)的高頻參數(shù)精確測(cè)量；對(duì)于低功耗芯片，則配備高精度功耗測(cè)試儀，電流測(cè)量分辨率達(dá)1pA。通過(guò)優(yōu)化測(cè)試方案，使測(cè)試覆蓋率提升至99.8%，潛在缺陷漏檢率控制在0.02%以下。為幫助客戶應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的人才短缺問(wèn)題，中清航科推出流片技術(shù)賦能計(jì)劃。定期組織流片工藝培訓(xùn)課程，內(nèi)容涵蓋晶圓制造流程、工藝參數(shù)影響、良率提升方法等，采用理論授課與實(shí)操演練相結(jié)合的方式，培訓(xùn)教材由前晶圓廠編寫(xiě)，具有極強(qiáng)的實(shí)用性。培訓(xùn)結(jié)束后頒發(fā)認(rèn)證證書(shū)，學(xué)員可優(yōu)先獲得中清航科的技術(shù)支持資源。去年累計(jì)舉辦30期培訓(xùn)班，為行業(yè)培養(yǎng)了500余名流片技術(shù)人才，學(xué)員所在企業(yè)的流片效率平均提升20%。常州中芯國(guó)際 65nm流片代理