針對MicroLED巨量轉(zhuǎn)移，中航清科開發(fā)激光釋放轉(zhuǎn)印技術(shù)。通過動態(tài)能量控制實現(xiàn)99.99%轉(zhuǎn)移良率，支持每小時500萬顆芯片貼裝。AR眼鏡像素密度突破5000PPI?；趹涀杵鹘徊骊嚵?，中清航科實現(xiàn)類腦芯片3D封裝。128×128陣列集成于1mm2面積，突觸操作功耗＜10pJ。脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)識別準(zhǔn)確率超96%。中清航科超導(dǎo)芯片低溫封裝解決熱應(yīng)力難題。采用因瓦合金基板，在4K溫區(qū)熱失配＜5ppm/K。量子比特頻率漂移控制在±0.1GHz，提升多比特糾纏保真度。中清航科深耕芯片封裝，以可靠性設(shè)計，助力芯片在極端環(huán)境工作。浙江芯片傳統(tǒng)封裝

隨著摩爾定律逼近物理極限，先進封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。中清航科在Fan-Out晶圓級封裝（FOWLP）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，通過重構(gòu)晶圓級互連架構(gòu)，使I/O密度提升40%，助力5G射頻模塊厚度縮減至0.3mm。其開發(fā)的激光解鍵合技術(shù)將良率穩(wěn)定在99.2%以上，為毫米波通信設(shè)備提供可靠封裝方案。面對異構(gòu)集成需求激增，中清航科推出3DSiP立體封裝平臺。該方案采用TSV硅通孔技術(shù)與微凸點鍵合工藝，實現(xiàn)CPU、HBM內(nèi)存及AI加速器的垂直堆疊。在數(shù)據(jù)中心GPU領(lǐng)域，其散熱增強型封裝結(jié)構(gòu)使熱阻降低35%，功率密度提升至8W/mm2，滿足超算芯片的嚴(yán)苛要求。江蘇igbt封裝廠工業(yè)芯片環(huán)境復(fù)雜，中清航科封裝方案，強化防塵防潮防腐蝕能力。

常見芯片封裝類型-PQFP：PQFP是塑料方形扁平封裝，常用于大規(guī)?；虺笮图呻娐罚_數(shù)一般在100個以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細(xì)，需采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無需打孔，通過主板表面設(shè)計好的焊點即可完成焊接，且拆卸需用工具。PQFP適用于高頻使用，操作方便、可靠性高，芯片面積與封裝面積比值小。中清航科的PQFP封裝技術(shù)在行業(yè)內(nèi)頗具優(yōu)勢，能滿足客戶對芯片高頻性能及小型化的需求，廣泛應(yīng)用于通信、消費電子等領(lǐng)域。

常見芯片封裝類型-BGA：隨著集成電路技術(shù)發(fā)展，BGA（球柵陣列封裝）技術(shù)應(yīng)運而生，成為高腳數(shù)芯片的推薦封裝方式。它的I/O引腳數(shù)增多，引腳間距大于QFP封裝，提高了成品率；采用可控塌陷芯片法焊接，改善了電熱性能；信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大幅提高；組裝可用共面焊接，可靠性增強。BGA封裝又分為PBGA、CBGA、FCBGA、TBGA、CDPBGA等類型。中清航科在BGA封裝領(lǐng)域深入鉆研，掌握了多種BGA封裝技術(shù)，能為高性能芯片提供先進、可靠的封裝解決方案。中清航科深耕芯片封裝，從設(shè)計到量產(chǎn)全流程優(yōu)化，縮短產(chǎn)品上市周期。

在LED照明與顯示技術(shù)不斷革新的背景下，COB(ChiponBoard，板上芯片封裝)技術(shù)憑借高集成度、均勻出光等優(yōu)勢，成為行業(yè)焦點。眾多LED封裝廠家圍繞COB技術(shù)展開研發(fā)與實踐，實現(xiàn)了多項關(guān)鍵突破。散熱性能提升是COB技術(shù)突破的重要方向。傳統(tǒng)封裝中，熱量積聚易導(dǎo)致光衰加速、壽命縮短。廠家通過改進基板材料，采用高導(dǎo)熱陶瓷基板或金屬基復(fù)合材料，大幅降低熱阻;同時優(yōu)化芯片布局與封裝結(jié)構(gòu)，構(gòu)建高效散熱通道，使COB模組的工作溫度明顯降低，有效提升了產(chǎn)品穩(wěn)定性與使用壽命。中清航科芯片封裝創(chuàng)新，支持多芯片異構(gòu)集成，突破單一芯片性能局限。浙江能做sip封裝的廠家

中清航科專注芯片封裝，通過材料革新讓微型化與高效能兼得。浙江芯片傳統(tǒng)封裝

芯片封裝的環(huán)保要求：在環(huán)保意識日益增強的現(xiàn)在，芯片封裝生產(chǎn)也需符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。中清航科高度重視環(huán)境保護，在生產(chǎn)過程中采用環(huán)保材料、清潔能源和先進的廢氣、廢水處理技術(shù)，減少對環(huán)境的污染。公司嚴(yán)格遵守國家環(huán)保法規(guī)，通過了多項環(huán)保認(rèn)證，實現(xiàn)了封裝生產(chǎn)與環(huán)境保護的協(xié)調(diào)發(fā)展，為客戶提供綠色、環(huán)保的封裝產(chǎn)品，助力客戶實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。國際芯片封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢：當(dāng)前，國際芯片封裝技術(shù)呈現(xiàn)出集成化、小型化、高頻化、低功耗的發(fā)展趨勢。先進封裝技術(shù)如3DIC、Chiplet（芯粒）等成為研究熱點，這些技術(shù)能進一步提高芯片性能，降低成本。中清航科密切關(guān)注國際技術(shù)動態(tài)，與國際企業(yè)和研究機構(gòu)保持合作交流，積極引進和吸收先進技術(shù)，不斷提升自身在國際市場的競爭力，為客戶提供與國際同步的先進封裝解決方案。浙江芯片傳統(tǒng)封裝