隨著摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。中清航科在Fan-Out晶圓級封裝（FOWLP）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，通過重構(gòu)晶圓級互連架構(gòu)，使I/O密度提升40%，助力5G射頻模塊厚度縮減至0.3mm。其開發(fā)的激光解鍵合技術(shù)將良率穩(wěn)定在99.2%以上，為毫米波通信設(shè)備提供可靠封裝方案。面對異構(gòu)集成需求激增，中清航科推出3DSiP立體封裝平臺。該方案采用TSV硅通孔技術(shù)與微凸點鍵合工藝，實現(xiàn)CPU、HBM內(nèi)存及AI加速器的垂直堆疊。在數(shù)據(jù)中心GPU領(lǐng)域，其散熱增強(qiáng)型封裝結(jié)構(gòu)使熱阻降低35%，功率密度提升至8W/mm2，滿足超算芯片的嚴(yán)苛要求。邊緣計算芯片求小求省，中清航科微型封裝，適配終端設(shè)備空間限制。江蘇國內(nèi)bga封裝廠家

芯片封裝在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用：人工智能芯片對算力、能效比有極高要求，這對芯片封裝技術(shù)提出了更高挑戰(zhàn)。中清航科針對人工智能芯片的特點，采用先進(jìn)的3D封裝、SiP等技術(shù)，提高芯片的集成度和算力，同時優(yōu)化散熱設(shè)計，降低功耗。公司為人工智能領(lǐng)域客戶提供的封裝解決方案，已成功應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)服務(wù)器、智能安防設(shè)備等產(chǎn)品中，助力人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用落地。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時歡迎新老客戶來電咨詢。江蘇氣密封裝集成電路先進(jìn)封裝需多學(xué)科協(xié)同，中清航科跨領(lǐng)域團(tuán)隊，攻克材料與結(jié)構(gòu)難題。

芯片封裝的重要性：對于芯片而言，封裝至關(guān)重要。一方面，它為脆弱的芯片提供堅實保護(hù)，延長芯片使用壽命，確保其在復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定工作。另一方面，不同的應(yīng)用場景對芯片外型有不同要求，合適的封裝能讓芯片更好地適配場景，發(fā)揮比較好的性能。中清航科深刻認(rèn)識到芯片封裝重要性，在業(yè)務(wù)開展中，始終將滿足客戶對芯片性能及應(yīng)用場景適配的需求放在前位，憑借先進(jìn)的封裝技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量把控，為客戶打造高可靠性的芯片封裝產(chǎn)品。有相關(guān)需求歡迎隨時聯(lián)系我司。

中清航科的技術(shù)合作與交流：為保持技術(shù)為先，中清航科積極開展技術(shù)合作與交流。公司與國內(nèi)外高校、科研院所建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，共同開展芯片封裝技術(shù)研究；參與行業(yè)技術(shù)研討會、標(biāo)準(zhǔn)制定會議，分享技術(shù)經(jīng)驗，了解行業(yè)動態(tài)。通過技術(shù)合作與交流，公司不斷吸收先進(jìn)技術(shù)和理念，提升自身技術(shù)水平，為客戶提供更質(zhì)優(yōu)的技術(shù)服務(wù)。芯片封裝的失效分析與解決方案：在芯片使用過程中，可能會出現(xiàn)封裝失效的情況。中清航科擁有專業(yè)的失效分析團(tuán)隊，能通過先進(jìn)的分析設(shè)備和技術(shù)，準(zhǔn)確找出封裝失效的原因，如材料缺陷、工藝問題、使用環(huán)境不當(dāng)?shù)?。針對不同的失效原因，公司會制定相?yīng)的解決方案，幫助客戶改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計或使用方式，提高產(chǎn)品可靠性，減少因封裝失效帶來的損失。中清航科芯片封裝技術(shù)，平衡電氣性能與機(jī)械保護(hù)，延長芯片使用壽命。

中清航科的客戶服務(wù)體系：質(zhì)優(yōu)的客戶服務(wù)是企業(yè)贏得客戶信任的重要保障。中清航科建立了完善的客戶服務(wù)體系，從前期的技術(shù)咨詢、方案設(shè)計，到中期的生產(chǎn)跟進(jìn)、質(zhì)量反饋，再到后期的售后服務(wù)、技術(shù)支持，為客戶提供全流程、一站式的服務(wù)。公司設(shè)有專門的客戶服務(wù)團(tuán)隊，及時響應(yīng)客戶需求，解決客戶問題。通過定期回訪客戶，了解產(chǎn)品使用情況，收集客戶建議，不斷優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù)，與客戶建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時歡迎新老客戶來電咨詢。中清航科深耕芯片封裝，與上下游協(xié)同，構(gòu)建從設(shè)計到制造的完整生態(tài)。上海cob封裝 IC

功率芯片封裝熱密度高，中清航科液冷集成方案，突破散熱效率瓶頸。江蘇國內(nèi)bga封裝廠家

針對TMR傳感器靈敏度，中清航科開發(fā)磁屏蔽封裝。坡莫合金屏蔽罩使外部場干擾＜0.1mT，分辨率達(dá)50nT。電流傳感器精度達(dá)±0.5%，用于新能源汽車BMS系統(tǒng)。中清航科微型熱電發(fā)生器實現(xiàn)15%轉(zhuǎn)換效率。Bi?Te?薄膜與銅柱互聯(lián)結(jié)構(gòu)使輸出功率密度達(dá)3mW/cm2（ΔT=50℃）。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實現(xiàn)供能。中清航科FeRAM封裝解決數(shù)據(jù)保持難題。鋯鈦酸鉛薄膜與耐高溫電極使1012次讀寫后數(shù)據(jù)保持率＞99%。125℃環(huán)境下數(shù)據(jù)保存超10年，適用于工業(yè)控制存儲。江蘇國內(nèi)bga封裝廠家