針對(duì)5nm芯片200W+熱功耗挑戰(zhàn)，中清航科開發(fā)嵌入式微流道冷卻封裝。在2.5D封裝中介層內(nèi)蝕刻50μm微通道，采用兩相冷卻液實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)液冷。實(shí)測(cè)顯示熱點(diǎn)溫度降低48℃，同時(shí)節(jié)省80%外部散熱空間，為AI服務(wù)器提供顛覆性散熱方案?；诘蜏毓矡沾桑↙TCC）技術(shù)，中清航科推出毫米波天線集成封裝。將24GHz雷達(dá)天線陣列直接封裝于芯片表面，信號(hào)傳輸距離縮短至0.2mm，插損低于0.5dB。該方案使77GHz車規(guī)雷達(dá)模塊尺寸縮小60%，量產(chǎn)良率突破95%行業(yè)瓶頸。中清航科芯片封裝技術(shù)，支持三維堆疊，突破平面集成的性能天花板。上海國內(nèi)bga封裝廠家

芯片封裝在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用：人工智能芯片對(duì)算力、能效比有極高要求，這對(duì)芯片封裝技術(shù)提出了更高挑戰(zhàn)。中清航科針對(duì)人工智能芯片的特點(diǎn)，采用先進(jìn)的3D封裝、SiP等技術(shù)，提高芯片的集成度和算力，同時(shí)優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)，降低功耗。公司為人工智能領(lǐng)域客戶提供的封裝解決方案，已成功應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)服務(wù)器、智能安防設(shè)備等產(chǎn)品中，助力人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用落地。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時(shí)歡迎新老客戶來電咨詢。cob封裝 IC工業(yè)芯片環(huán)境復(fù)雜，中清航科封裝方案，強(qiáng)化防塵防潮防腐蝕能力。

芯片封裝的小批量定制服務(wù)：對(duì)于一些特殊行業(yè)或研發(fā)階段的產(chǎn)品，往往需要小批量的芯片封裝定制服務(wù)。中清航科能快速響應(yīng)小批量定制需求，憑借靈活的生產(chǎn)調(diào)度和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在短時(shí)間內(nèi)完成從方案設(shè)計(jì)到樣品交付的全過程。公司為研發(fā)型客戶提供的小批量定制服務(wù)，能幫助客戶加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度，早日將新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。芯片封裝的大規(guī)模量產(chǎn)能力：面對(duì)市場(chǎng)上的大規(guī)模訂單，中清航科具備強(qiáng)大的量產(chǎn)能力。公司擁有多條先進(jìn)的量產(chǎn)生產(chǎn)線，配備了高效的自動(dòng)化設(shè)備和完善的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模、高效率的芯片封裝生產(chǎn)。同時(shí)，公司建立了嚴(yán)格的量產(chǎn)質(zhì)量控制流程，確保在量產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性，滿足客戶對(duì)大規(guī)模產(chǎn)品的需求。

芯片封裝的自動(dòng)化生產(chǎn)：隨著市場(chǎng)需求的擴(kuò)大和技術(shù)的進(jìn)步，芯片封裝生產(chǎn)逐漸向自動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型。自動(dòng)化生產(chǎn)不僅能提高生產(chǎn)效率，還能減少人為操作帶來的誤差，保證產(chǎn)品一致性。中清航科積極推進(jìn)封裝生產(chǎn)的自動(dòng)化改造，引入自動(dòng)化封裝設(shè)備、智能物流系統(tǒng)和生產(chǎn)管理軟件，實(shí)現(xiàn)從芯片上料、封裝、檢測(cè)到成品入庫的全流程自動(dòng)化。目前，公司的自動(dòng)化生產(chǎn)線已能實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能、高精度的封裝生產(chǎn)，滿足客戶對(duì)交貨周期的嚴(yán)格要求。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時(shí)歡迎新老客戶來電咨詢。中清航科芯片封裝工藝，通過材料復(fù)合創(chuàng)新，平衡硬度與柔韌性需求。

面對(duì)量子比特超導(dǎo)封裝難題，中清航科開發(fā)藍(lán)寶石基板微波諧振腔技術(shù)。通過超導(dǎo)鋁薄膜微加工，實(shí)現(xiàn)5GHz諧振頻率下Q值＞100萬，比特相干時(shí)間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝，退相干率降低40%，為量子計(jì)算機(jī)提供穩(wěn)定基礎(chǔ)。針對(duì)AI邊緣計(jì)算需求，中清航科推出近存計(jì)算3D封裝。將RRAM存算芯片與邏輯單元垂直集成，互連延遲降至0.1ps/mm。實(shí)測(cè)顯示ResNet18推理能效達(dá)35TOPS/W，較傳統(tǒng)方案提升8倍，滿足端側(cè)設(shè)備10mW功耗要求。中清航科深耕芯片封裝，與上下游協(xié)同，構(gòu)建從設(shè)計(jì)到制造的完整生態(tài)。bga封裝內(nèi)部引線

芯片封裝可靠性需長期驗(yàn)證，中清航科加速老化測(cè)試，提前暴露潛在問題。上海國內(nèi)bga封裝廠家

中清航科推出SI/PI協(xié)同仿真平臺(tái)，集成電磁場(chǎng)-熱力多物理場(chǎng)分析。在高速SerDes接口設(shè)計(jì)中，通過優(yōu)化封裝布線減少35%串?dāng)_，使112GPAM4信號(hào)眼圖高度提升50%。該服務(wù)已幫助客戶縮短60%設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期。中清航科自主開發(fā)的AMB活性金屬釬焊基板，熱導(dǎo)率達(dá)180W/mK。結(jié)合銀燒結(jié)工藝的IGBT模塊，熱循環(huán)壽命達(dá)5萬次以上。在光伏逆變器應(yīng)用中，另功率循環(huán)能力提升3倍，助力客戶產(chǎn)品質(zhì)保期延長至10年。通過整合CP測(cè)試與封裝產(chǎn)線，中清航科實(shí)現(xiàn)KGD（已知良品）全流程管控。在MCU量產(chǎn)中采用動(dòng)態(tài)測(cè)試分Bin策略，使FT良率提升至99.85%。其汽車電子測(cè)試倉溫度范圍覆蓋-65℃~175℃，支持功能安全診斷。上海國內(nèi)bga封裝廠家