11、電子軟件用于構建電子系統(tǒng)或平臺的軟件構件及工具套件技術；跨系統(tǒng)的電子協(xié)同應用軟件環(huán)境、平臺、工具等技術；應急事件聯(lián)動系統(tǒng)的應用軟件技術；面向電子應用的現(xiàn)場及移動監(jiān)管稽核軟件和工具技術；面向電子應用的跨業(yè)務系統(tǒng)工作流軟件技術；異構系統(tǒng)下信息交換及共享軟件技術；面向電子應用的決策支持軟件和工具技術等。12、企業(yè)管理軟件數(shù)據分析與決策支持的商業(yè)智能（BI）軟件技術；基于RFID和GPS應用的現(xiàn)代物流管理軟件技術；企業(yè)集群協(xié)同的供應鏈管理（SCM）軟件技術；面向客戶個性化服務的客戶關系管理（CRM）軟件技術等。近一年高新技術產品（服務）收入占企業(yè)同期總收入的比例不低于60%；江蘇智能化高新企業(yè)認證常見問題

4、提高企業(yè)市場價值證明企業(yè)在本領域中具有較強的技術創(chuàng)新能力、技術開發(fā)能力，有利于企業(yè)開拓國內外市場；是企業(yè)投標時的重要條件。5、提高企業(yè)資本價值高新技術企業(yè)是吸引地方行業(yè)組織對企業(yè)實施優(yōu)惠政策和資金扶持的重要條件，也更具有吸引風險投資機構和金融機構的實力，從而推動企業(yè)快速投入到產業(yè)化經營中去。（一）軟件1、系統(tǒng)軟件操作系統(tǒng)軟件技術，包括實時操作系統(tǒng)技術；小型操作系統(tǒng)技術；數(shù)據庫管理系統(tǒng)技術；基于EFI的通用或BIOS系統(tǒng)技術等。虎丘區(qū)綜合高新企業(yè)認證費用是多少因此，在同一市場中，不具有率先性的自主創(chuàng)新是沒有意義的。

第三章 認定條件與程序第十一條 認定為高新技術企業(yè)須同時滿足以下條件：（一）企業(yè)申請認定時須注冊成立一年以上；（二）企業(yè)通過自主研發(fā)、受讓、受贈、并購等方式，獲得對其主要產品（服務）在技術上發(fā)揮支持作用的知識產權的所有權；（三）對企業(yè)主要產品（服務）發(fā)揮支持作用的技術屬于《國家重點支持的高新技術領域》規(guī)定的范圍；（四）企業(yè)從事研發(fā)和相關技術創(chuàng)新活動的科技人員占企業(yè)當年職工總數(shù)的比例不低于10%；（五）企業(yè)近三個會計年度（實際經營期不滿三年的按實際經營時間計算，下同）的研究開發(fā)費用總額占同期銷售收入總額的比例符合如下要求：

1、促進企業(yè)科技轉型創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的根本動力，高新技術企業(yè)認定政策是一項引導政策，目的是引導企業(yè)調整產業(yè)結構，走自主創(chuàng)新、持續(xù)創(chuàng)新的發(fā)展道路，激發(fā)企業(yè)自主創(chuàng)新的熱情，提高科技創(chuàng)新能力。2、提升企業(yè)品牌形象說明負責人具備較強的創(chuàng)新意識、較高的市場開拓能力和經營管理水平。說明企業(yè)是國家重點支持的具有高成長性的企業(yè)，具有較好的潛在經濟效益。3、享受稅收減免優(yōu)惠政策經認定的高新技術企業(yè)，可執(zhí)行15%（認定前25%）的優(yōu)惠稅率，稅率降低10個點，稅額減少40%。采用OEM或CKD方式的集成生產項目除外。

新材料在建設上作用重大。例如，超純硅、砷化鎵研制成功，導致大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的誕生，使計算機運算速度從每秒幾十萬次提高到每秒百億次以上；航空發(fā)動機材料的工作溫度每提高100℃，推力 可增大高新技術企業(yè)認定24%；隱身材料能吸收電磁波或降低武器裝備的紅外輻射，使敵方探測系統(tǒng)難以發(fā)現(xiàn)，等等。新材料技術被稱為“發(fā)明之母”和“產業(yè)糧食”。（三）計算機及網絡技術1、計算機及終端技術手持和移動計算機（HPC、PPC、PDA）；具有特定功能的行業(yè)應用終端，包括金融、公安、稅務、教育、交通、民政等行業(yè)的應用中，集信息采集（包括條形碼、RFID、視頻等）、認證支付和無線連接等功能的便攜式智能終端等；基于電信網絡或/和計算機網絡的智能終端等。新材料在、建設上作用重大。江蘇咨詢高新企業(yè)認證價格網

其中，企業(yè)在中國境內發(fā)生的研究開發(fā)費用總額占全部研究開發(fā)費用總額的比例不低于60%；江蘇智能化高新企業(yè)認證常見問題

3、集成電路封裝技術小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產技術研究，成品率達到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術。、集成電路測試技術集成電路品種的測試軟件，包括圓片（Wafer）測試及成品測試。芯片設計分析驗證測試軟件；提高集成電路測試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設計測試自動連接工具等。江蘇智能化高新企業(yè)認證常見問題

蘇州凱樂升企業(yè)服務有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍圖，在江蘇省等地區(qū)的商務服務中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業(yè)的方向，質量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領導下，全體上下，團結一致，共同進退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來蘇州凱樂升企業(yè)服務供應和您一起奔向更美好的未來，即使現(xiàn)在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！