11、電子軟件用于構(gòu)建電子系統(tǒng)或平臺(tái)的軟件構(gòu)件及工具套件技術(shù)；跨系統(tǒng)的電子協(xié)同應(yīng)用軟件環(huán)境、平臺(tái)、工具等技術(shù)；應(yīng)急事件聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)的應(yīng)用軟件技術(shù)；面向電子應(yīng)用的現(xiàn)場(chǎng)及移動(dòng)監(jiān)管稽核軟件和工具技術(shù)；面向電子應(yīng)用的跨業(yè)務(wù)系統(tǒng)工作流軟件技術(shù)；異構(gòu)系統(tǒng)下信息交換及共享軟件技術(shù)；面向電子應(yīng)用的決策支持軟件和工具技術(shù)等。12、企業(yè)管理軟件數(shù)據(jù)分析與決策支持的商業(yè)智能（BI）軟件技術(shù)；基于RFID和GPS應(yīng)用的現(xiàn)代物流管理軟件技術(shù)；企業(yè)集群協(xié)同的供應(yīng)鏈管理（SCM）軟件技術(shù)；面向客戶個(gè)性化服務(wù)的客戶關(guān)系管理（CRM）軟件技術(shù)等。自主創(chuàng)新所具有的優(yōu)點(diǎn)對(duì)高技術(shù)企業(yè)成長(zhǎng)具有重要的意義。江蘇多久高新企業(yè)認(rèn)證行業(yè)

（二）研究開發(fā)費(fèi)用占銷售收入的比例不低于規(guī)定比例；（三）高新技術(shù)產(chǎn)品（服務(wù)）收入占企業(yè)總收入的比例不低于規(guī)定比例；（四）科技人員占企業(yè)職工總數(shù)的比例不低于規(guī)定比例；（五）高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理辦法規(guī)定的其他條件。第九十五條 企業(yè)所得稅法第三十條項(xiàng)所稱研究開發(fā)費(fèi)用的加計(jì)扣除，是指企業(yè)為開發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝發(fā)生的研究開發(fā)費(fèi)用，未形成無(wú)形資產(chǎn)計(jì)入當(dāng)期損益的，在按照規(guī)定據(jù)實(shí)扣除的基礎(chǔ)上，按照研究開發(fā)費(fèi)用的50%加計(jì)扣除；形成無(wú)形資產(chǎn)的，按照無(wú)形資產(chǎn)成本的150%攤銷。吳中區(qū)信息化高新企業(yè)認(rèn)證哪家便宜按材料的使用性能性能分，有結(jié)構(gòu)材料和功能材料。

（三）審查認(rèn)定認(rèn)定機(jī)構(gòu)結(jié)合組評(píng)審意見，對(duì)申請(qǐng)企業(yè)進(jìn)行綜合審查，提出認(rèn)定意見并報(bào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室。認(rèn)定企業(yè)由領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室在“高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作網(wǎng)”公示10個(gè)工作日，無(wú)異議的，予以備案，并在“高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作網(wǎng)”公告，由認(rèn)定機(jī)構(gòu)向企業(yè)頒發(fā)統(tǒng)一印制的“高新技術(shù)企業(yè)證書”；有異議的，由認(rèn)定機(jī)構(gòu)進(jìn)行核實(shí)處理。第十三條 企業(yè)獲得高新技術(shù)企業(yè)資格后，應(yīng)每年5月底前在“高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作網(wǎng)”填報(bào)上一年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)、科技人員、研發(fā)費(fèi)用、經(jīng)營(yíng)收入等年度發(fā)展情況報(bào)表。

新材料新材料（或稱先進(jìn)材料）是指新近發(fā)展或正在發(fā)展之中的具有比傳統(tǒng)材料的性能更為優(yōu)異的一類材料。新材料技術(shù)是按照人的意志，通過(guò)物理研究、 材料設(shè)計(jì)、材料加工、試驗(yàn)評(píng)價(jià)等一系列研究過(guò)程，創(chuàng)造出能滿足各種需要的新型材料的技術(shù)。新材料按材料的屬性劃分，有金屬材料、無(wú)機(jī)非多屬材料（如陶瓷、砷化鎵半導(dǎo)體等）、有機(jī)高分子材料、先進(jìn)復(fù)合材料四大類。按材料的使用性能性能分，有結(jié)構(gòu)材料和功能材料。結(jié)構(gòu)材料主要是利用材料的力學(xué)和理化性能，以滿足度、高剛度、高硬度、耐高溫、耐磨、耐蝕、抗輻照等性能要求；功能材料主要是利用材料具有的電、磁、聲、光熱等效應(yīng)， 以實(shí)現(xiàn)某種功能，如半導(dǎo)體材料、磁性材料、光敏材料、熱敏材料、隱身材料和制造、氫彈的核材料等 。提交高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作報(bào)告；

3、集成電路封裝技術(shù)小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究，成品率達(dá)到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術(shù)。、集成電路測(cè)試技術(shù)集成電路品種的測(cè)試軟件，包括圓片（Wafer）測(cè)試及成品測(cè)試。芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證測(cè)試軟件；提高集成電路測(cè)試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設(shè)計(jì)測(cè)試自動(dòng)連接工具等。（二）接受企業(yè)提出的高新技術(shù)企業(yè)資格復(fù)審；江蘇如何高新企業(yè)認(rèn)證優(yōu)勢(shì)

企業(yè)創(chuàng)新能力評(píng)價(jià)應(yīng)達(dá)到相應(yīng)要求；江蘇多久高新企業(yè)認(rèn)證行業(yè)

一般來(lái)講，科研院所和高校擅長(zhǎng)科技研究和開發(fā)，有較強(qiáng)的科技實(shí)力和能力，其三，合作創(chuàng)新還可以發(fā)揮相互學(xué)習(xí)效應(yīng)，降低創(chuàng)新成本的風(fēng)險(xiǎn)，縮短創(chuàng)新時(shí)間。合作創(chuàng)新的運(yùn)行過(guò)程中也有諸多困難。由于這種創(chuàng)新主體利益的多元化，使合作各方會(huì)為創(chuàng)新后續(xù)風(fēng)險(xiǎn)的承擔(dān)和利益分配而糾紛不止。合作創(chuàng)新的技術(shù)供力-和需方實(shí)質(zhì)是技術(shù)商品的一種買賣關(guān)系，但技術(shù)商品的交換遠(yuǎn)比一般實(shí)物性商品交換復(fù)雜得多。技術(shù)商品要有效交易必須完全成熟，而要使科研機(jī)構(gòu)開發(fā)的實(shí)驗(yàn)室成果成熟，中間試驗(yàn)這個(gè)二次開發(fā)的環(huán)節(jié)是少不了的?？捎捎谥性嚨囊?guī)模耗資和風(fēng)險(xiǎn)都遠(yuǎn)遠(yuǎn)地大于實(shí)驗(yàn)室研究，對(duì)于以研究為主的科研單位和以生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)為目的企業(yè)來(lái)講，都是難以單獨(dú)完成的，往往相互推脫。此外即使技術(shù)成果完全成熟，但由于技術(shù)商品的價(jià)值并非像實(shí)物性商品由社會(huì)必要?jiǎng)趧?dòng)時(shí)間來(lái)決定，其價(jià)格很難確定，一般由雙方協(xié)議商定，由于看法出入較大，難以成交和持久合作。江蘇多久高新企業(yè)認(rèn)證行業(yè)

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