PCB 的絲印層設(shè)計需清晰易讀,字符大小通常為 0.8-1.2mm,線寬為 0.15-0.2mm,確保在 PCB 上清晰可見。字符應(yīng)靠近對應(yīng)元件,避免覆蓋焊盤、過孔和導(dǎo)線,與焊盤的距離應(yīng)不小于 0.2mm,防止焊接時字符被高溫損壞。極性元件如電容、二極管需標注極性,集成電路需標注引腳編號,便于裝配和維修。絲印字符的顏色需與阻焊層顏色對比明顯,如綠色阻焊層用白色字符,藍色阻焊層用黃色字符,避免因顏色相近導(dǎo)致字符模糊。此外,絲印層需避免與其他層圖形重疊,確保可讀性。富盛電子 PCB 定制,支持小批量生產(chǎn),靈活滿足需求。河源十層PCB定制

PCB 的阻焊層是保護電路的重要涂層,通常為綠色(也有紅、藍等顏色),由感光樹脂制成。阻焊層通過絲網(wǎng)印刷或涂覆后曝光顯影形成,覆蓋除焊盤外的銅箔區(qū)域,可防止銅箔氧化、避免焊接時橋連,還能增強 PCB 的絕緣性能。阻焊層厚度一般為 10-30μm,過厚會影響焊接質(zhì)量,過薄則防護效果差。部分 PCB 會在阻焊層上印刷字符層,標注元件型號、引腳編號等信息,便于裝配和維修,字符層采用白色油墨,需具有良好的附著力和耐磨性,印刷位置需避開焊盤和過孔,避免影響焊接。韶關(guān)四層PCB富盛 PCB 線路板年產(chǎn)能達數(shù)百萬平方米,常規(guī)訂單 7-15 天交付,供貨高效穩(wěn)定。

隨著 5G、AI 設(shè)備的算力飆升,十層以上高多層 PCB 成為剛需,富盛電子早已完成技術(shù)儲備。十二層 PCB 板的制作如同精密的建筑堆疊,富盛電子通過 “盲埋孔 + HDI 技術(shù)”,讓每平方英寸可容納的線路密度提升 200%。某服務(wù)器廠商需要的十層板,信號傳輸速率要求達 25Gbps,富盛電子通過優(yōu)化疊層設(shè)計和阻抗匹配,將信號損耗控制在 5% 以內(nèi),遠優(yōu)于行業(yè) 10% 的平均水平。而這背后,是 50% 以上專業(yè)技術(shù)人員組成的研發(fā)團隊,持續(xù)攻克層間對齊、壓合氣泡等技術(shù)難題,讓高多層板從 “可做” 變?yōu)?“做好”。
定制化不等于高價化,富盛電子用 “規(guī)模效應(yīng) + 工藝優(yōu)化” 重構(gòu)了成本邏輯。通過與基材、油墨供應(yīng)商簽訂年度協(xié)議,原材料采購成本降低 15%;全自動化生產(chǎn)減少 30% 人工成本,而良率提升又降低了返工損耗。某智能門鎖企業(yè)對比三家供應(yīng)商后發(fā)現(xiàn),富盛電子的八層 PCB 板報價低 8%,但信號傳輸速率反而高 5%。更具吸引力的是 “簽訂合作后 10 天零費用打樣” 政策,讓客戶無需為測試樣品支付額外成本,這種 “質(zhì)優(yōu)不貴” 的定位,讓中小企業(yè)也能用上高精度定制 PCB。富盛 PCB 線路板通過高低溫循環(huán)測試,在 - 40℃~125℃環(huán)境下仍穩(wěn)定工作。

PCB 的阻焊橋設(shè)計可防止焊接橋連,阻焊橋是指兩個相鄰焊盤之間的阻焊層,寬度應(yīng)不小于 0.05mm,確保在焊接時能有效隔離焊盤。對于細間距元件如 QFP(引腳間距≤0.5mm),阻焊橋?qū)挾刃杩s小至 0.03mm 以下,需采用高精度曝光工藝,避免阻焊層覆蓋焊盤。若焊盤間距過小無法設(shè)置阻焊橋,可采用 “孤島式” 阻焊設(shè)計,每個焊盤單獨覆蓋阻焊層,只露出焊盤表面,這種設(shè)計對工藝精度要求更高,但能有效防止橋連。阻焊橋設(shè)計需在 PCB 設(shè)計軟件中設(shè)置合理的阻焊擴展值,確保阻焊層與焊盤的位置準確。富盛電子 PCB 定制,嚴格品控,每一塊板都經(jīng)得起檢驗。成都六層PCB線路廠家
富盛電子,PCB 定制及時交付,助力項目如期推進。河源十層PCB定制
對于中小研發(fā)團隊而言,小批量 PCBA 制作往往面臨 “成本高、交期長” 的困境,富盛電子卻將其轉(zhuǎn)化為主要優(yōu)勢。從 BOM 配單的 “原廠現(xiàn)貨芯片 + 自有庫存阻容料” 組合,到 SMT 貼片中 0201 阻容、BGA/QFN 等微元器件的準確焊接,富盛電子構(gòu)建了一套小批量友好型服務(wù)體系。某無人機初創(chuàng)公司只需 300 套 PCBA 測試件,富盛電子在料齊后 24 小時內(nèi)完成貼片,還允許客戶全程跟線監(jiān)督,通過 “試產(chǎn) - 反饋 - 調(diào)整” 的快速循環(huán),幫助客戶在兩周內(nèi)完成三次設(shè)計迭代,比行業(yè)平均周期縮短 60%。河源十層PCB定制