國產(chǎn)MCU賦能低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展
關(guān)于雅特力助力關(guān)節(jié)運(yùn)動
維特比算法與DSP芯片——解碼噪聲中的“比較好路徑”
2025年關(guān)于麥歌恩動態(tài)
雅特力推出新系列微控制器:AT32F455/F456/F45
雅特力科技助力宇樹科技推動智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
雅特力AT32 Workbench煥“芯”升級!
雅特力科技助力宇樹科技推動智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
矽睿科技獲TüV萊茵 ISO 26262 認(rèn)證
國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,技術(shù)創(chuàng)新與市場機(jī)遇并存
PCB 的蝕刻工藝用于去除多余銅箔,形成所需電路圖形,分為干法蝕刻和濕法蝕刻。濕法蝕刻常用酸性蝕刻液(如氯化銅溶液),通過噴淋方式將未被抗蝕劑覆蓋的銅箔溶解,成本低、效率高,是主流工藝,蝕刻時(shí)需控制蝕刻液濃度、溫度和噴淋壓力,濃度過高易導(dǎo)致側(cè)蝕,溫度過低則蝕刻速度慢。干法蝕刻采用等離子體蝕刻,通過射頻能量使蝕刻氣體(如氯氣)電離,產(chǎn)生活性粒子與銅箔反應(yīng),蝕刻精度高,側(cè)蝕小,適用于細(xì)導(dǎo)線電路(線寬≤0.1mm),但設(shè)備成本高,多用于高精度 PCB 制造。蝕刻后需用顯影液去除抗蝕劑,露出完整的電路圖形。專業(yè) PCB 定制,富盛電子用實(shí)力說話,品質(zhì)看得見。河源PCB定制廠家

隨著電子設(shè)備向小型化、集成化發(fā)展,PCB 定制對工藝精度的要求越來越高,線寬線距、孔徑大小、定位精度等參數(shù)的控制能力,成為衡量定制服務(wù)商實(shí)力的重要標(biāo)準(zhǔn)。目前,主流的高精度 PCB 定制已能實(shí)現(xiàn)線寬線距≤0.1mm、最小孔徑≤0.2mm 的工藝水平,部分高級領(lǐng)域甚至可達(dá)到更精細(xì)的標(biāo)準(zhǔn),滿足芯片封裝、精密傳感器等復(fù)雜產(chǎn)品的需求。為實(shí)現(xiàn)高精度工藝,PCB 定制服務(wù)商需配備先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備與完善的質(zhì)量管控體系:采用激光直接成像(LDI)技術(shù)替代傳統(tǒng)曝光工藝,提高線路成像精度;引入自動化鉆孔設(shè)備與 CNC 成型機(jī),確保孔徑與外形尺寸的準(zhǔn)確控制;同時(shí),通過環(huán)境恒溫恒濕控制、過程參數(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)測等手段,減少生產(chǎn)過程中的誤差。高精度工藝不僅能提升 PCB 板的線路密度與信號傳輸效率,還能縮小電路板體積,為電子設(shè)備的輕薄化設(shè)計(jì)提供可能,是 PCB 定制的核心競爭力所在。福州雙面PCB線路廠家富盛電子 PCB 定制,契合需求,品質(zhì)穩(wěn)定有保障。

PCB 的盲孔和埋孔技術(shù)可提高布線密度,盲孔只連接表層與內(nèi)層,不貫穿整個(gè)基板,埋孔則連接內(nèi)層與內(nèi)層,表層不可見。盲孔和埋孔的直徑通常為 0.1-0.3mm,需采用激光鉆孔或機(jī)械鉆孔,激光鉆孔精度更高,可實(shí)現(xiàn)更小直徑的孔。制造時(shí),盲孔需在層壓前鉆出,埋孔則在各內(nèi)層制作時(shí)鉆出,之后進(jìn)行層壓和電鍍。盲孔和埋孔的使用可減少過孔對表層空間的占用,使布線更靈活,適用于高密度 PCB 如手機(jī)主板、CPU 基板,不過會增加制造工藝復(fù)雜度和成本,設(shè)計(jì)時(shí)需根據(jù)實(shí)際需求選擇。
當(dāng)傳統(tǒng) PCB 板難以滿足輕薄化、可彎曲的設(shè)計(jì)需求時(shí),富盛電子的軟硬結(jié)合板給出了完美答案。這種融合 FPC 柔性與 PCB 剛性的 “混血兒”,既能像紙片般彎曲十萬次仍保持穩(wěn)定導(dǎo)電,又具備硬板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,在智能穿戴、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域大顯身手。富盛電子通過專屬研發(fā)團(tuán)隊(duì)攻克的壓合工藝,讓軟硬過渡區(qū)的信號傳輸損耗降低 30% 以上。某智能手表廠商曾因傳統(tǒng)連接器頻繁故障困擾,采用富盛的軟硬結(jié)合板后,不僅減少 50% 連接器成本,產(chǎn)品故障率更是直降 90%,印證了技術(shù)突破的實(shí)際價(jià)值。富盛電子,專注 PCB 定制,為您的項(xiàng)目筑牢電路基石。

SMT 貼片中的 “微米級舞蹈”:富盛電子的焊接精度藝術(shù) 在 0.2mm 間距的 QFN 芯片上焊接,堪比 “在米粒上繡花”,富盛電子的 SMT 貼片技術(shù)卻將這種精細(xì)活變成常態(tài)。通過進(jìn)口貼片機(jī)的視覺定位系統(tǒng),元器件 placement 誤差控制在 ±0.01mm,配合氮?dú)饣亓骱笭t的溫度曲線準(zhǔn)確控制,確保焊錫膏完美熔融。某物聯(lián)網(wǎng)模組廠商的 BGA 芯片焊接曾頻繁出現(xiàn)虛焊,富盛電子通過優(yōu)化鋼網(wǎng)厚度和焊盤設(shè)計(jì),將焊接良率從 85% 提升至 99.5%,這種對細(xì)節(jié)的追求,讓精密貼片不再是難題。富盛 PCB 線路板客戶復(fù)購率超 85%,與上千家企業(yè)合作,含多家行業(yè)前列企業(yè)。上海雙面PCB線路板廠家
富盛 PCB 線路板支持 10Gbps 以上高速信號傳輸,滿足 5G 設(shè)備、高清顯示數(shù)據(jù)交互需求。河源PCB定制廠家
在電子產(chǎn)品研發(fā)競速賽中,時(shí)間就是先機(jī)。深圳市富盛電子精密技術(shù)有限公司以 “多層板 24H 加急打樣” 的能力,讓研發(fā)周期不再卡脖子。從四層到十二層的高難度 PCB 板,從高 TG 材料到高頻高速板的特殊工藝,富盛電子的全自動化生產(chǎn)線如精密鐘表般運(yùn)轉(zhuǎn)。激光鐳射鉆孔機(jī)確??讖綔?zhǔn)確,LDI 曝光機(jī)讓線路精度達(dá)微米級,配合進(jìn)口 AOI 檢測設(shè)備,實(shí)現(xiàn) 99.9% 的交貨率。更關(guān)鍵的是,從設(shè)計(jì)溝通到樣品交付的全流程可視化,讓客戶實(shí)時(shí)掌握進(jìn)度,實(shí)現(xiàn) “現(xiàn)在設(shè)計(jì),明天測試” 的研發(fā)加速度。河源PCB定制廠家