富盛電子面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域推出的雙面軟板，已與35家物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備廠商合作，產(chǎn)品包含F(xiàn)2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型號，累計交付量超35萬片，主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備（如智能傳感器節(jié)點、無線數(shù)據(jù)采集器）的內(nèi)部連接。該雙面軟板采用低功耗設(shè)計，可減少設(shè)備的能量消耗，延長物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的續(xù)航時間，同時具備良好的無線信號兼容性，不會對設(shè)備的無線通信功能產(chǎn)生干擾。在生產(chǎn)方面，富盛電子采用規(guī)?；a(chǎn)工藝，可實現(xiàn)雙面軟板的快速交付，交付周期短可控制在7天以內(nèi)，滿足物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備廠商的快速迭代需求。此外，該雙面軟板還支持與多種物聯(lián)網(wǎng)模組（如WiFi模組、藍(lán)牙模組）的適配，目前已完成與20余種主流物聯(lián)網(wǎng)模組的兼容性測試，為物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的快速研發(fā)與生產(chǎn)提供支持。 富盛電子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在液晶顯示面板中的應(yīng)用場景。揭陽六層FPC應(yīng)用

    耐彎折性能是 FPC 非常主要的優(yōu)勢之一，也是衡量 FPC 品質(zhì)的關(guān)鍵指標(biāo)，其直接決定了 FPC 在頻繁形變場景下的使用壽命。FPC 的耐彎折性能主要由基材類型、銅箔種類、線路設(shè)計及制造工藝共同決定：采用聚酰亞胺（PI）基材的 FPC，其耐彎折性能遠(yuǎn)優(yōu)于聚酯（PET）基材；壓延銅箔因晶粒結(jié)構(gòu)更細(xì)膩，可耐受數(shù)萬次彎折，而電解銅箔通常只能耐受數(shù)千次彎折。在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中，F(xiàn)PC 的耐彎折測試通常要求在特定彎曲半徑（如 0.5mm~2mm）、特定彎曲頻率（如 30 次 / 分鐘）下進(jìn)行，通過監(jiān)測彎折過程中的線路電阻變化，判斷其耐彎折性能。例如，消費電子用 FPC 需滿足 1 萬次以上彎折無故障，而折疊屏手機(jī)用 FPC 則需達(dá)到 10 萬次以上，部分高級產(chǎn)品甚至可達(dá)到 20 萬次。為提升耐彎折性能，F(xiàn)PC 制造商還會通過優(yōu)化線路布局（如避免線路在彎折點密集分布）、增加基材厚度等方式，進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)品的抗彎折能力。中國澳門高頻FPC基材富盛電子 FPC 適配 LoRa/NB-IoT，物聯(lián)網(wǎng)客戶超 34 家；

    FPC 的優(yōu)異性能，離不開主要材料的準(zhǔn)確匹配，其材料體系主要由基材、銅箔、覆蓋膜三大關(guān)鍵部分構(gòu)成，每一種材料的選擇都直接影響 FPC 的柔性、耐溫性、導(dǎo)電性能等主要指標(biāo)?；淖鳛?FPC 的基礎(chǔ)載體，主流選擇為聚酰亞胺（PI）薄膜，其兼具優(yōu)異的柔性、耐高溫性（長期使用溫度可達(dá) 120℃~200℃）與絕緣性，是高級 FPC 的首要選擇；聚酯薄膜（PET）成本較低，但耐溫性較差，多用于低端柔性線路場景。銅箔負(fù)責(zé)信號傳輸，按制造工藝可分為電解銅箔與壓延銅箔：電解銅箔成本低、導(dǎo)電性好，但柔性較差，適用于彎曲頻率較低的場景；壓延銅箔通過軋制工藝制成，晶粒更細(xì)膩，柔性較佳，可耐受數(shù)萬次彎曲而不斷裂，常用于折疊屏、智能穿戴等高頻彎曲設(shè)備。覆蓋膜則起到保護(hù)線路、絕緣防潮的作用，通常采用與基材匹配的 PI 薄膜，通過膠粘劑與基材貼合，確保 FPC 在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定運行。

    柔性印刷電路板（FPC），作為傳統(tǒng)剛性 PCB 的重要補(bǔ)充與升級，以其 “柔性化、輕薄化、可彎曲” 的主要特性，徹底打破了電子設(shè)備在結(jié)構(gòu)設(shè)計上的空間限制。與剛性 PCB 相比，F(xiàn)PC 采用聚酰亞胺（PI）或聚酯薄膜（PET）等柔性基材，厚度可薄至 0.1mm 以下，重量只為同尺寸剛性 PCB 的 1/3~1/2，且能實現(xiàn) 360° 彎曲、折疊甚至扭轉(zhuǎn)，完美適配折疊屏手機(jī)、智能穿戴設(shè)備、汽車線束等對形態(tài)靈活性要求極高的場景。FPC 的優(yōu)勢體現(xiàn)在形態(tài)上，其在集成性能上同樣表現(xiàn)突出：可通過多層疊加設(shè)計實現(xiàn)高密度線路布局，同時支持與元器件的直接焊接，減少連接器使用，提升電路穩(wěn)定性。如今，隨著電子產(chǎn)業(yè)向 “小型化、集成化、異形化” 發(fā)展，F(xiàn)PC 已從輔助連接部件，逐漸成為消費電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的主要電路載體，推動著電子設(shè)備的形態(tài)創(chuàng)新與功能升級。富盛電子低功耗 FPC 靜態(tài)電流 5μA，助力智能門鎖續(xù)航達(dá) 10 個月；

    FPC 的制造工藝比傳統(tǒng)剛性 PCB 更為復(fù)雜，需經(jīng)過多道精細(xì)工序的管控，才能確保產(chǎn)品的柔性、精度與可靠性，其主要工藝主要包括線路制作、壓合、成型與表面處理四大環(huán)節(jié)。線路制作階段，采用 “光刻蝕刻” 工藝：先在基材表面的銅箔上涂覆感光油墨，通過曝光將線路圖案轉(zhuǎn)移至銅箔，再通過蝕刻去除多余銅箔，形成所需線路，此環(huán)節(jié)需嚴(yán)格控制蝕刻時間與溫度，確保線路精度。壓合環(huán)節(jié)針對多層 FPC，將多層基材與銅箔通過膠粘劑高溫高壓壓合，形成一體化結(jié)構(gòu)，壓合壓力與溫度的均勻性直接影響多層線路的連接穩(wěn)定性。成型階段通過模具沖壓或激光切割，將 FPC 裁剪為所需外形，激光切割可實現(xiàn)更高的成型精度，適用于異形復(fù)雜的 FPC 產(chǎn)品。表面處理則多采用沉金、鍍錫或 OSP 工藝，提升銅箔表面的抗氧化性與焊接性能，確保元器件焊接牢固。富盛電子 FPC 支持 4K 傳輸，車載攝像頭領(lǐng)域供 6.8 萬片；惠州軟硬結(jié)合FPC基材

富盛電子雙面 FPC 在便攜式電子設(shè)備中的解決方案。揭陽六層FPC應(yīng)用

    折疊屏手機(jī)的興起，讓 FPC 從幕后走向臺前，成為實現(xiàn) “折疊” 功能的主要部件。傳統(tǒng)剛性 PCB 無法彎曲，而 FPC 憑借優(yōu)異的柔性與耐彎折性能，完美解決了折疊屏手機(jī)屏幕與主板、攝像頭等部件之間的連接難題。在折疊屏手機(jī)中，F(xiàn)PC 主要用于屏幕排線、鉸鏈區(qū)域連接及內(nèi)部模塊間的信號傳輸，其需耐受數(shù)萬次的折疊而不出現(xiàn)線路斷裂，對材料與工藝的要求極為嚴(yán)苛。為適配折疊屏需求，折疊屏 FPC 通常選用壓延銅箔與高性能 PI 基材，通過優(yōu)化線路布局，將線路集中在非折疊區(qū)域，折疊區(qū)域只保留基材與少量必要線路，減少折疊時的線路應(yīng)力；同時，在折疊部位增加補(bǔ)強(qiáng)層，提升局部強(qiáng)度。例如，某品牌折疊屏手機(jī)采用的 FPC 可耐受 20 萬次折疊測試，仍能保持穩(wěn)定的信號傳輸性能，正是 FPC 的技術(shù)突破，才讓折疊屏手機(jī)從概念變?yōu)楝F(xiàn)實。揭陽六層FPC應(yīng)用